雷火竞技-我国科学家研发全球首颗二维

2025-10-16 04:01:15

沈涵 科技日报记者 王春

年夜数据与人工智能时代对于数据存取机能提出极致要求,而今朝速率最快的存储器为易掉性存储器,速率为1-30纳秒,断电后数据会丢掉。传统闪存不会容易丢掉数据,但事情效率掉队在芯片算力10万倍以上。记者从复旦年夜学获悉,该校集成芯片与体系天下重点试验室、集成电路与微纳电子立异学院周鹏-刘春森团队率先研发出全世界首颗二维-硅基混淆架构闪存芯片,解决了存储速度上的技能难题。相干研究结果在10月8日发表于学术期刊《天然》上。

这是复旦年夜学继“拂晓(PoX)”皮秒闪存器件问世后,于二维电子器件工程化门路上再获里程碑式冲破。本年4月,周鹏-刘春森团队在《天然》期刊提出“拂晓”二维闪存原型器件,实现了400皮秒超高速非易掉存储,这是迄今最快的半导体电荷存储技能,为打破算力成长困境提供了底层道理支撑。研究团队认为,若要加速新技能孵化,就要将二维超快闪存器件充实融入互补金属氧化物半导体(CMOS)传统半导体出产线。

然而,CMOS电路外貌有浩繁元件,犹如一个微缩“都会”,既有高楼也有平地;而二维半导体质料厚度仅1到3个原子,如“蝉翼”般纤薄懦弱,若直接将其铺于CMOS电路上,质料很轻易分裂。怎样将二维质料与CMOS电路集成且不粉碎其机能,是团队需要霸占的焦点难题。

“咱们不必去转变CMOS,而需要去顺应它。”复旦年夜学集成电路与微纳电子立异学院副院长周鹏先容,团队从具备必然柔性特色的二维质料入手,经由过程模块化集成方案,先将二维存储电路与成熟CMOS电路分散制造,再经由过程微米标准的高密度单片互连技能实现完备集成,使芯片集成良率跨越94%。

这一结果将二维超快闪存与成熟CMOS的工艺深度交融,霸占了二维信息器件工程化的要害难题,率先实现全世界首颗二维-硅基混淆架构闪存芯片的研发。财产界相干人士认为,这类芯片可冲破闪存自己于速率、功耗、集成度上的均衡限定,将来或者可于3D运用层面带来更年夜市场时机。

研究团队暗示,下一步规划成立试验基地,与相干机构互助,成立自立主导的工程化项目,用3-5年时间将项目集成到兆量级程度。

-雷火竞技

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